隨著電子工業的發展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，並且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的麵積，增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2－3mil，或更小。

    通常認為，生產線路板每增加或上升一個檔次，就必須投資一次，而且投資的資金較大。換句話說，高檔的線路板是由高檔的設備生產出來的。然而，大規模的投資並非每個企業都負擔得起，而且投資以後再做試驗收集工藝資料，試產都花費大量的時間和資金。如根據本企業現有的情況先做試驗和試產，然後根據實際情況及市場情況再決定是否投資，似乎是一種更好的方法。

    一般的生產流程可分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法，兩者各有優缺點。酸蝕法得到的線路很均勻，有利於阻抗控製，環境汙染少，但有個孔破則造成報廢；堿蝕生產控製較為容易，但線路不均勻，環境汙染也大。

    首先，線路製作的首要是幹膜，不同的幹膜分辨率不同但一般都可以在曝光後顯示出2mil/2mil的線寬線距，普通的曝光機的分辨率都可以達到2mil，一般在此範圍內的線寬線距都不會產生問題。在4mil/4mil的線寬線距或以上顯影機的噴嘴，壓力，藥水濃度關係不是很大，在3mil/3mil線寬線距以下，噴嘴是影響分辨率的關鍵，一般應用扇形噴嘴，壓力在3BAR左右才能顯影。