1、製作底片：由於側腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時必須作一定的工藝補償，工藝補償值必須依據測量不同厚度Cu的側腐蝕值來確定。底片為負片。

2、備料：盡量采購300×300mm 固定尺寸以及Al麵與Cu麵均有保護膜的板材，介電常數與圖紙相同。

3、製圖形：對Cu麵的處理建議用化學微蝕處理，效果最好。Cu麵處理好後，烘幹後立即絲印濕膜，以防氧化。顯影後，用刻度放大鏡測量線寬及間隙是否達到圖紙要求，保證線條光滑無鋸齒。若UFO鋁基板厚度大於4mm，建議將顯影機上傳動輥取下，以防卡板導致返工。

4、蝕刻：采用酸性CuCl-HCl係溶液腐蝕。用實驗板調整溶液，在蝕刻效果最佳時腐蝕Al基板，將圖形麵朝下以減少側蝕量。

5、表麵處理(浸Sn)：蝕刻工序完成後，不要急於退膜，立即準備好浸Sn溶液，即退膜，即浸Sn，效果最好。6、機加：外形加工時，應采用數控銑床，將聚四氟乙烯和鋁基板部分分開加工，這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而引起的分層現象，還應將圖形麵朝上，以減少分層和毛刺的產生。